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柏承科技2020年策略将锁定HDI等3大方向
台印刷电路板厂柏承科技表示,2020年策略将锁定3大方向,也就是Micro LED、HDI(高密度连接板)及软硬结合板。 柏承12月20日举行财报说明会,对于2020年展望放出上述信息。 柏承指出 ...查看更多
最新!停工两个月后,松下PCB材料工厂正式复工
据日媒NHK报道,松下指出,其受到19号台风海贝思影响导致淹水停工的郡山工厂在停工后,在昨(23)日正式复工。复工消息带涨了松下的股价。 今年10月,受到第19号台风海贝思影响,多家日本半导体企业因 ...查看更多
三星PCB策略转弯 台厂利多
三星集团印刷电路板(PCB)策略大转弯,将清算旗下大陆昆山厂,转至越南设厂,其余厂区专注类载板生产,并将分配订单给其余供应商。 三星是全球智慧手机龙头,年出货量逾3亿支,PCB多靠自家产品供应,此次 ...查看更多
昆山三星电机宣布关停,退出智能手机主板(HDI)业务
据韩国中央日报报道,三星电机12月12日在董事会上宣布将清算中国昆山公司,正式退出智能手机主板(HDI)业务。 据了解,昆山三星电机于2009年注册成立,2010年6月份正式进行HDI量产,成为三星 ...查看更多
遂宁志超2019年主营业务预计超过10亿元
志超科技(遂宁)有限公司主要研发生产和加工TFT-LCD、LED及其他高密度多层线路印刷电路板,目前实际年产能150万平方米。产品广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、计算机、手机、液晶电视、汽车等,产品远 ...查看更多
广信材料光刻胶项目已进入技术转移和二次研发准备
12月12日晚间,广信材料对外公布光刻胶技术开发项目的进展。 2018年11月,公司同中国台湾企业廣至新材料有限公司签订了《技 ...查看更多